焊接材料焊錫作為所有三種級別的連接：裸片(die)、包裝(package)和電路板裝配(board assembly)的連接材料。 另外，錫/鉛(tin/lead)焊錫通常用于元件引腳和 PCB 的表面涂層。考慮到鉛(Pb)在技術上已存在的作用與反作
SMT 工藝及設備介紹： 1、模板：首先根據所設計的PCB加工模板。一般模板分為化學腐蝕（也稱蝕刻）銅模板或不銹鋼模板（價格低，適用于小批量、試驗且芯片引腳間距gt;0.65mm）；激光切割不銹鋼模板（精度高、價格高，
smt混裝工藝中采用再流焊替代波峰焊是當前 SMT 工藝技術發展動態之一。本文敘述了對該工藝的調研和初步試驗的情況，并做了工藝試驗小結。由于該工藝剛剛開始研究，還不成熟，在這次研討會上提出來與同行們研討。 二
很多剛接觸LED顯示屏的朋友都好奇，為什么在參觀很多LED顯示屏車間的時候，都被要求帶鞋套，靜電環，穿靜電衣等防護性設備。要了解這個問題，就要提到LED顯示屏生產運輸中的靜電防護相關的知識;很多LED顯示屏出現死
我去年提過，LED的競爭在這兩年將會是技術的競爭，但是離不開兩個規律：技術越來越先進，尤其是光效的提升;成本會越來越低，尤其是在芯片，封裝與電源成本的降低，當然還有燈具如何可以自動化的組裝，減少人力成本。
印制電路板檢測方法 印制電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。為了完成印制電路板檢測的要求，已經產生了各種各樣的檢測設備。 自動光學檢測 ( AOI) 系統通常用于成層前內層的測試;在成層以后，X
站在今天的高度來看日趨成熟的smt技術的發展，我們已經不能只從單臺設備來評判整條SMT生產線的工藝控制與效率貢獻，我們必須關注整線配置中可能出現的短板。 整條SMT表面貼裝線一般由絲網印刷機，貼片機和回流焊爐等
2014年我國LED上游芯片技術將持續提升，產能會加快釋放，但企業表現會出現分化，一些規模小、技術實力不強的芯片企業的生存之路將變得愈發艱難，而外延芯片企業的數量也會逐步減少，集中度會進一步提升。
隨著 貼片機 速度的日益進步與貼裝材料的不斷發展，模板印刷已成為確保6質量的條件下縮短生產周期的主要工位。對于再流焊而言，模板印刷的生命力在于它還是最適合的在PCB上預置焊膏的方法。對于模板印刷機制造商來說
由於面形陣列封裝越來越重要，尤其是在汽車、電訊和計算機應用等領域，因此生產率成為討論的焦點。管腳間距小於0.4mm、既是0.5mm，細間距QFP和TSOP封裝的主要問題是生產率低。然而，由於面形陣列封裝的腳距不是很小(
