2017年4月25至27日，NEPCON China 2017將于上海世博展覽館隆重舉行！NEPCON China 是目前亞洲地區(qū)規(guī)模大的SMT行業(yè)盛會之一，也是亞洲地區(qū)規(guī)模大的電子制造專業(yè)盛會之一。泰姆瑞（北京）精密技術有限公司（以下簡稱“泰姆瑞”）聯(lián)合中國科技自動化聯(lián)盟與本次NEPCON China展會主辦方勵展集團開展深度合作，推出“NEPCON與中國智慧工廠1.0—電子制造業(yè)的未來”主題展示區(qū)，希冀用聯(lián)盟先進的技術、產品與解決方案，協(xié)助電子制造行業(yè)的裝備升級和工廠智慧化轉型。

　　解決方案針對產品集成度、數字化程度較高的電子信息產品制造行業(yè)設計；由多個柔性制造系統(tǒng)組成，適應多品種、中小批量生產，具有高度柔性、高度自動化的特點；符合智慧工廠1.0模型框架，實現了物理設備橫向聯(lián)網集成、數據信息縱向集成、產品生命周期和企業(yè)價值鏈集成。

　　本次展會現場，聯(lián)盟本次的重點展示內容為智慧工廠1.0建設中產品生命周期和企業(yè)價值鏈的集成效果，以實際系統(tǒng)集成的案例展示MES與ERP、SCM、CRM、CAPP集成，以及3D CPS模型。此次展會，泰姆瑞參展的設備有多功能貼片機（可貼裝標準件、異型件、手機屏蔽蓋等）T8和錫膏噴印機P8。

　　4月26日，展會同期，中國科技自動化聯(lián)盟將與勵展博覽集團共同舉辦“NEPCON 與智慧工廠 1.0－電子制造的未來”主題研討會。屆時，中國科技自動化聯(lián)盟將邀請行業(yè)的專家，共同探討電子制造行業(yè)如何邁向智慧工廠。

　　展館地址：上海世博展覽館2號館2U01

　　研討會：上海世博展覽館2號會議室

　　我們相約在上海，不見不散！

　　泰姆瑞（北京）精密技術有限公司注冊在中關村科技園區(qū)通州園，依托著中關村的優(yōu)勢，迅速成長為一家集研發(fā)、生產智能智造設備、工業(yè)機器人并提供成套系統(tǒng)軟件為一體的國家高新技術企業(yè)。泰姆瑞作為SMT成長型企業(yè)的品牌，主營業(yè)務涵蓋高精密貼片機、焊錫膏噴印機等SMT電子元器件貼裝設備，致力于為客戶提供先進、低成本的整體解決方案，降低客戶的生產成本的能力。同時公司堅持自主創(chuàng)新，積極攻克技術難關，完成了多項技術創(chuàng)新研究工作，目前已獲得知識產權（專利、商標、軟件著作權）達到30余件。

多功能貼片機（可貼裝標準件、異型件、手機屏蔽蓋等）T8

實際最大貼片速度：6500-8000CPH

理論最大貼片速度：10000CPH

重復貼片精度：±0.02mm

可以貼裝元器件：0201 以上阻容件和30mm 以下IC（30MM以上IC選配）

錫膏噴印機P8

　　可以在PCB上以瞬間的速度噴射焊膏（焊膏最小直徑可達0.25mm）。在小批量多品種的生產過程中，取代全自動絲印機，滿足快速生產的需求

散料貼片機/研發(fā)打樣貼片機T2/T3/T5

　　最大移動范圍:660×460mm

　　貼片速度:1500-3000CPH

　　重復貼片精度:±0.015mm

　　可以貼裝元器件:0201 以上阻容件和 38mm 以下 IC（48mm 相機和鏡頭可選）；可以貼裝各種散料，短帶料、盤狀料；

亞微米粘片機/貼片機—T8W

　　最大移動范圍:650×650mm

　　貼片速度:2000-6500UPH

　　重復貼片精度:±0.3μm

　　可實現點膠、沾膠、粘片、貼片、晶圓粘片、倒封裝、GaAs，粘片壓力可控，精度高。

半自動插裝檢測系統(tǒng) MI300/MI300V

　　電路板數據可無縫自動導入，所有元件可在一個工位完成插裝；強大的檢測功能確保每一顆料都不會出錯。插裝每一個元器件后，開始運用強大的軟件進行檢測并給出插裝正確或者錯誤的信息提示；散料、料盒通過生成的唯一二維碼一 一綁定，防止出錯。