在經過近兩年的市場培育后，MiniLED終端應用逐步擴大，給LED產業鏈布局MiniLED增添了信心。

“工欲善其事必先利其器。封裝產能的快速擴張，自然也離不開封裝設備的加持。

在設備產品方面，先后推出單頭高速固晶機（GS826系列）、平面式雙頭高速固晶機（GT100系列）、連線三頭平面式高速固晶機（GS300系列）、六頭平面式高速固晶機（HAD8606系列）等設備。

據高工LED和GGII調研統計顯示，截止目前，在固晶機市場的占有率已經超過70%，客戶普及率也已超過9成。

為了迎接MiniLED封裝市場快速發展的需求，及時轉向，積極布局MiniLED封裝設備領域。

值得注意的是，相比常規LED，MiniLED封裝工藝難度更高，對固晶等設備的速度和良率提出更高的挑戰。

“MiniLED封裝環節存在兩個主要問題：第一是芯片小，第二是修補難度大。?

作為固晶機龍頭企業，新益昌在過去的十多年已積累了豐富的經驗。

基于在固晶設備領域的基礎及優勢，新益昌早在2018年4月就已研發出了“基于機器視覺的三頭全自動連線LED固晶機（GS826PW-S）?。

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