單組份圍壩硅膠,附著力好,強(qiáng)度高,優(yōu)異的耐老化性能。具有防潮,防水,耐臭氧,耐輻射,耐氣候老化等特點(diǎn),可耐高溫260℃。電器性能好,化學(xué)穩(wěn)定性好;將LED燈芯封在鋁基板之上,起到固定,抗震,防潮作用。
隨著LED產(chǎn)品的升級(jí)換代以及工藝的逐漸成熟,LED產(chǎn)品持續(xù)往多樣化的發(fā)展趨勢(shì),封裝形式從普通的Lamp->SMD->MiniLED->MicroLED,顯示做的會(huì)越來(lái)越細(xì)膩,小到可以作為手表的屏幕,大
led點(diǎn)膠機(jī)適用于led顯示屏、led燈帶、led整流器、led球型燈、led燈珠,等Led 全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)具體分析灌膠機(jī)在 led 行業(yè)的應(yīng)用十分的普遍,led 的應(yīng)用也十分的普遍, 生產(chǎn)制造是一
高標(biāo)準(zhǔn)的焊接處理能夠有效的維持電路的精密系統(tǒng)的壽命和其連接性,而其焊接的實(shí)際效果和自動(dòng)化流程也成為了目前評(píng)估生產(chǎn)工藝的重要基礎(chǔ),因此應(yīng)用高標(biāo)準(zhǔn)的自動(dòng)焊錫機(jī)則成為了提升其焊接加工模式的必然趨向。如今這種
近期LED設(shè)備市場(chǎng)中的MOCVD競(jìng)爭(zhēng)激烈,除了業(yè)界兩大龍頭廠商德商Aixtron、美商Veeco之外,其實(shí)還有其他設(shè)備廠商的舞臺(tái)。以有機(jī)金屬化學(xué)氣相沉積(MOCVD)設(shè)備來(lái)看,全球前3大MOCVD制造
焊接站,返修站和返修站指示相同的設(shè)備類型,如果它們之間存在差異,則確實(shí)存在差異。焊臺(tái),有時(shí)我們也說(shuō)焊臺(tái)或拆焊臺(tái),它們都在談?wù)撏慌_(tái)返修設(shè)備。 焊接站,返修站和返修站之間的區(qū)別。在我們的潛意識(shí)中,焊接站
目前常用的封裝形式,以其多I/O,引腳短,體積小的優(yōu)點(diǎn)迅速發(fā)展,封裝技術(shù)主要適用于PC芯片組、微處理器/控制器、ASIC、門陣、存儲(chǔ)器、DSP、PDA、PLD等器件的封裝。但因其引腳在下表面,使得其返
關(guān)于返修臺(tái)返修芯片,我從工藝方面說(shuō)一下這一問(wèn)題:一.芯片有鉛與無(wú)鉛之分,有鉛的熔點(diǎn)是183度,無(wú)鉛的熔點(diǎn)是217度,所以在對(duì)機(jī)器進(jìn)行測(cè)溫、對(duì)溫度曲線進(jìn)行修改時(shí)要在它的熔點(diǎn)上加上20--30度,這才是實(shí)
BGA芯片器件的返修過(guò)程中,設(shè)定合適的溫度曲線是BGA返修臺(tái)焊接芯片成功的關(guān)鍵因素。和正常生產(chǎn)的再流焊溫度曲線設(shè)置相比,BGA返修過(guò)程對(duì)溫度控制的要求要更高。正常情況下BGA 返修溫度曲線圖可以拆分為
返修臺(tái)分光學(xué)對(duì)位與非光學(xué)對(duì)位,光學(xué)對(duì)位通過(guò)光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像;非光學(xué)對(duì)位則是通過(guò)肉眼將根據(jù)PCB板絲印線及點(diǎn)對(duì)位,以達(dá)到對(duì)位返修。返修臺(tái)是對(duì)應(yīng)焊接不良的重新加熱焊接的設(shè)備,它不可以修復(fù)元件本身出廠